【速報】キヤノンが需要増加を見込み、新しい半導体製造システムを発表

キヤノン、半導体製造における革新的なソリューションを発表

キヤノンは、プリンターやカメラで知られる日本の企業であり、10月13日金曜日に、先端半導体部品の生産を支援するための画期的なソリューションを発表しました。この新たな「ナノインプリントリソグラフィー」システムは、オランダのASML社に対抗するキヤノンの競争力のある対応策であり、EUVリソグラフィー機器セクターにおけるASML社の優位を挑発します。

アメリカと中国の技術的対立により、半導体産業に影響

ASML社の機械は、最新のApple iPhoneなど、先端チップの製造に不可欠です。これらの機械の利用は、アメリカと中国の技術的な対立に引き込まれています。アメリカは、輸出制限やさまざまな制裁を利用して、中国の重要なチップや製造機械へのアクセスを妨げ、既に技術的に遅れていると見なされている世界第2位の経済成長を阻害することを目指しています。

キヤノンの新システムが注目を浴びる

キヤノンは、新しいFPA-1200NZ2Cシステムが、5nm以上のプロセスに合った半導体を生産できると発表しました。さらに、このシステムは2nmまでスケールダウンが可能であり、AppleのiPhone 15 ProやPro Maxに搭載されている3nm半導体のA17 Proチップをも上回る性能です。これにより、キヤノンの新システムは大きな注目を浴びることになるでしょう。

ASMLへの制限により、キヤノンへの注目が高まる

オランダ政府は、ASML社に対して制限を課し、EUVリソグラフィー機器を中国に輸出することを制限しています。そのため、中国への出荷は行われていません。この制限は、これらの機器が先端半導体チップの生産において重要な役割を果たしているためです。キヤノンが新システムで2nm相当の半導体の生産を可能にすると主張しているため、キヤノンのシステムに対してより厳しい監視が行われる可能性があります。